近期，全球模拟芯片市场出现积极信号。行业主要供应商ADI（亚德诺半导体）释放出价格调整信号，被市场普遍解读为行业库存趋于健康、需求逐步回暖的关键标志。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2024年全球模拟集成电路（IC）市场规模约为800亿美元。结合不同统计口径与产业结构因素分析，国内厂商的潜在国产化替代空间约占全球市场的20%至35%，对应约160亿至280亿美元的广阔市场。这一显著高于当前国内厂商整体收入规模的体量，为具备核心技术的企业提供了持续的成长基础。在此背景下，国内领先的模拟芯片设计企业希荻微电子，其依托核心技术在多赛道的前瞻性布局与稳步推进，正迎来市场关注。

周期回暖赋能基本盘，研发构筑长期护城河

模拟芯片行业与宏观经济及下游电子制造业周期紧密相关。经历较长时间的需求调整后，目前消费电子等领域出现温和复苏迹象，汽车电子、工业控制等市场则保持结构性需求。行业龙头厂商的定价策略变化，常被视为观测行业供需格局变化的重要风向标之一。

希荻微的核心产品线集中于电源管理芯片和智能视觉感知芯片（自动对焦和光学防抖芯片），广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子领域。随着终端市场进入温和复苏通道，公司基本盘业务直接受益。财报显示，2025年前三季度公司营业收入实现同比显著增长，亏损幅度同步收窄，呈现积极的改善趋势。

面对市场对盈利能力的关注，公司表示，模拟芯片设计行业技术壁垒高，遵循“先投入、后产出”的规律。作为研发驱动型企业，希荻微持续保持高强度的研发投入，以巩固长期竞争力。目前，公司研发人员占比约60%，近年来年均研发投入超过2亿元，为产品迭代与新兴领域拓展提供坚实支撑。

技术应用持续拓展，汽车与新兴领域布局深化

除了消费电子基本盘，希荻微在高端应用领域的突破成为亮点。在汽车电子赛道，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品已达到AEC-Q100可靠性标准。其DC/DC芯片成功进入高通全球汽车级平台参考设计，并已实现向前装厂商的规模化出货，最终应用于奥迪、现代、小鹏、问界等国内外多家主流汽车品牌，公司亦通过自主研发积极布局车规级LDO芯片、高/低边开关芯片和PMIC等前沿产品，并计划通过收购诚芯微拓展车载充电领域。这标志着公司在高门槛的汽车供应链中取得了实质性进展。

与此同时，公司正积极布局下一代智能终端市场。在备受关注的AI眼镜领域，希荻微已有相关电源管理芯片产品通过ODM厂商及代理商，向包括雷鸟、Meta在内的国内外知名品牌实现出货。公司透露，其产品具备动态电压调节和高转换效率等技术优势，能够帮助客户优化电源系统设计、节省物料成本，相关方案已进入高通参考设计，有望伴随主流平台在未来市场中获取份额。

应对经营挑战，管理层强调聚焦内生成长

面对行业周期波动及市场竞争，希荻微管理层在对外沟通中表示，公司现阶段将经营重点置于提升主营业务核心竞争力上。具体措施包括持续进行关键技术研发、优化产品组合以提升附加值、以及维持与重要客户的稳定合作。

当前，模拟芯片行业显现出从谷底修复的初步迹象，模拟芯片行业的周期性回暖为业内企业创造了有利的外部环境。希荻微凭借在消费电子领域的深厚积累、在汽车电子领域的先发布局及在AIoT等前沿方向的技术探索，其通过研发驱动、市场拓展的内生增长路径正逐渐清晰。公司的技术转化成果与市场开拓进展，将成为其把握行业机遇、实现长期发展的关键。