有投资者在投资者互动平台问：董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了？是否已经部署产线？
通富微电（002156）02月26日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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