先进制程半导体领域的重要公司盛合晶微2026年4月21日上市，首日涨幅289%。宁银理财成功获配盛合晶微新股，旗下8只产品入围，入围产品数量与获配金额在银行理财公司中位列第1。（信息来源：盛合晶微2026-04-13发布的《首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》）

盛合晶微为国内先进制程封装领军者，国产高端芯片的“重要拼图”。公司由中芯国际与长电科技联合孵化，是国内极少数能为最尖端AI芯片提供封测的企业。如果把芯片制造比作盖房子，盛合晶微就是负责“地基加固”与“楼层连接”的顶级专家。

盛合晶微公司亮点众多：根据招股书，公司是国内首家实现 14nm 先进制程凸块加工（Bumping）量产的企业，解决了高端芯片封装“卡脖子”的问题，技术护城河深；根据第三方研究机构Gartner数据，2024年，盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业，在AI等先进制程领域，2024年公司在中国大陆12英寸WLCSP市场占有率为31%，排名第一（信息源：灼识咨询），在2.5D封装市场的占有率达85%，位居首位，行业地位显著（信息源：灼识咨询）；此外，受益于AI等高性能计算需求的快速增长，公司业务规模持续扩大。根据招股书，2025年公司实现营收65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%，经营基本面扎实。

宁银理财率先布局打新业务，积极践行金融“五篇大文章”。“科技金融”位列金融“五篇大文章”之首，旨在引导更多金融资源投向科技创新领域。宁银理财积极响应国家战略，将服务实体经济与科技创新作为核心投资导向，陆续发行了智能制造、科技创新、制造出海等多款主题型个股理财产品，将资金精准配置于服务国家战略需要的重点领域。截至2026年4月，宁银理财累计直投参与沪深交易所54次新股申购，其中50次成功入围，入围率93%。已获配新股上市首日平均涨幅218%（最高600%，最低63%，统计区间2025/07/01-2026/04/15）。宁银理财始终坚持以风险识别为前提，以价值发现为核心，通过实际行动将“科技金融”从政策引导转化为切实的投资实践。

以专业投研为基石，以持续创新为动力，宁银理财将继续履行专业机构投资者的使命担当，服务国家的科技金融战略。未来，公司将持续深化对科技创新领域的资产挖掘与价值判断，引导理财资金配置于国家战略重点支持的硬科技领域，力争为投资者创造可持续回报，为实体经济注入金融活水。

风险提示：若无特殊说明，数据来源于宁银理财、Wind，数据时间截至2026年04月15日。本材料由宁银理财有限责任公司（简称宁银理财）制作并提供，本材料中出现的相关股票名称仅为说明网下打新业务开展情况，不构成股票推荐或投资建议，市场观点仅供参考。

理财非存款，产品有风险，投资须谨慎。