2026年4月27日，博敏电子（603936.SH）发布2025年年报，报告期内实现营业收入36.12亿元，同比增长10.59%；归母净利润661.17万元，实现扭亏为盈。同时，公司秉持回馈投资者的理念，拟以总股本630,398,004股为基数，每10股派发现金0.1元（含税），预计派息约630.40万元，彰显长期发展信心与股东回报意识。

2025年，该公司精准锚定高附加值赛道，完成AI算力、汽车电子等领域的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环。从盈利驱动因素来看，高附加值业务的快速增长成为核心引擎，带动PCB业务营收同比提升，推动销售毛利率大幅上升7.61个百分点，全年合计贡献业务毛利增量高达20,700.45万元，为业绩转正提供坚实支撑。

深耕“PCB+”主业，高端化升级效果显著

作为国内高端PCB领域的核心企业，公司始终以PCB主业为根基，秉持“内生深耕+外延拓展”的发展路径，构建“主营业务+创新业务”双轮驱动格局，推动产品结构向高端化、高毛利、高壁垒持续升级，精准捕捉行业结构性红利。公司立足高精密印制电路板核心业务，以“PCB+”战略为牵引，横向拓展产品品类、纵向延伸产业链条，实现从单一PCB制造商向电子电路综合方案提供商的转型跨越。

2025年全球PCB产业迎来结构性高增周期，Prismark数据显示，全年全球PCB产值达852亿美元，同比增长15.8%，扭转此前低速增长态势。行业呈现“高端景气爆发、低端产能过剩”的鲜明两极分化：高端市场中，AI算力基础设施建设全面爆发，高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板需求激增，成为行业增长核心引擎，毛利率显著高于行业均值；中低端市场则深陷产品同质化、产能过剩、价格战泥潭，中小厂商加速出清。

国内市场中，中国大陆PCB产业稳居全球主导地位，产业资源加速向技术壁垒高、产能规模大、客户资源优的头部企业集中。顺应行业趋势，博敏电子精准聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，同时前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。依托上下游一体化解决能力，公司设立PCB事业部与解决方案事业部：PCB事业部拥有完善的产品结构体系，全面覆盖数据基建、碳中和、万物互联等高增长领域需求；解决方案事业部依托主业优势，拓展陶瓷衬板、封装载板、全供应链增值服务等高附加值业务。

核心技术持续突破，一体化技术创新筑竞争壁垒

公司始终坚持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，2025年研发投入达1.54亿元，占营收比重4.28%，重点投向AI服务器、新能源高压大功率、6G高频高速、陶瓷衬板及先进封装技术等前沿领域。截至报告期末，公司累计授权专利261项（发明专利120项），申请专利42项（发明专利35项），专利数量位居行业前列，为高端产品研发与量产筑牢坚实的技术护城河。

在核心技术突破层面，公司围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大方向持续发力，在多项关键技术领域保持领先优势或实现重要突破。目前已全面掌握PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、Coreless&ETS 工艺及mSAP先进工艺等核心技术；梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显著提升。其中，“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司差异化竞争的关键支撑，作为少数同时具备 AMB/DPC 陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及 AMB、DBC、DPC 等工艺的完整产品矩阵。

依托深厚技术积淀，公司技术优势已高效转化为市场竞争力，在多条高景气赛道实现商业化落地。汽车电子领域，公司陶瓷衬板已批量供应激光雷达客户，配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求；AI算力领域，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增推动温控需求升级，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。同时，公司牵头制定并发布国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补国内该领域技术标准空白，其PCB埋嵌功率芯片技术在汽车电子与AI算力领域应用前景广阔，目前已与多家客户开展技术对接，部分产品进入送样验证阶段。

高端战略升级，新兴赛道精准布局

当前PCB行业迈入全新发展阶段，公司持续推进“PCB+元器件+解决方案”的上下游一体化发展模式，依托自身PCB主业基础，延伸业务布局链条，逐步搭建差异化的业务体系与竞争架构。围绕AI算力、汽车电子、先进封装等具备较高成长空间的细分领域，公司明确技术与产品升级方向，重点攻坚高频高密度集成核心技术，持续布局60层板、15μm精细线路、FC-BGA载板等高端高门槛产品领域，稳步提升高端产品的技术储备与市场适配能力。

在新兴赛道布局上，公司精准把握行业前沿趋势，积极布局4D毫米波雷达、6G通信、Chiplet封装等新兴领域，提前卡位未来高增长市场，为长期发展储备充足增长动能。依托技术、产能与客户资源的综合优势，公司持续优化产品结构，扩大高端产品产能规模，深化与头部客户的合作关系，致力于从高端PCB制造商升级为最值得信赖的电子电路综合方案提供商，在高端PCB赛道加速突围，实现高质量可持续发展，为投资者创造长期价值。