半导体中报业绩预报出来不少了，普遍不错，整体看超预期。库存去化回归常态，下游需求复苏，兼具扩产+周期上行的共振，业绩确定性没的说，这段时间《边学边做》强调半导体最多。右侧行情就看增量资金了。现在最多是还有资金嫌估值贵，话说回来，硬科技估值啥便宜过。

SoC是近期半导体中我跟踪最多的细分方向，是端侧AI发展最最受益的方向。目前看多家公司业绩预告超预期，上周实现大幅上涨。行业下游需求高增叠加新品创新方向带动二季度业绩持续同环比增长。SoC公司乐鑫科技、全志科技（边学边做案例）、富瀚微、恒玄科技、国科微，普遍高增，有比较明确的板块信号。瑞芯微24H1实现归母净利润1.60-1.95亿元，同比增长543.15%到686.29%。这些公司是如何发现机会的，详见今天《边看边涨》。

乐鑫科技成长性突出，业绩已经超过21年历史高点了；CIS行业龙头韦尔营收达到单季度最高水平。全志科技、瑞芯微、晶晨股份等等二季度业绩都是同环比增长的，全志营收和净利润基本上达到21年业绩大年的水平了，按这个增速今年营收和净利润会超过21年。恒玄科技二季度实现营收创历史新高，同比+67%，环比+34%，净利润环比+335%。下半年才是消费电子旺季，上半年确认反转，下半年业绩还要什么可担心的！

PCB方面，稼动率改善，AI需求优化产品结构。深南电路和生益科技超出预期，深南电路按2Q24净利润中位数5.75亿算，同比+115.1%，环比+51.6%。

封测方面，产能利用率在提升，除了晶圆厂景气回升的带动因素之外，这轮周期有望叠加先进封装起量。通富、华天业绩改善符合预期。

存储方面，业绩超预期的有澜起科技、佰维存储等。存储涨价还将延续，DRAM预估合约价格第三季涨幅达8-13%；NAND Flash预估产品合约价涨幅收敛至5-10%。正如存储厂商华邦老板预期那样，25年市况可用“显著乐观”来形容。

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