AI算力的“领衔时代”

2026年08月26日 15:46 来源:证券市场周刊 作者:文丨李壮 编辑丨承承

2026年上半年,在半导体市场规模高增长背景下,AI算力产业链以断层式增速领航,工业富联、寒武纪等核心资产用业绩验证AI基建的长期逻辑。机构资金高度共识,抢筹算力龙头,重塑行业利润格局。在AI投资重心转向全链条升级的当下,算力芯片、存储、液冷等细分领域订单可见度拉长,产业“长坡厚雪”特征愈发清晰。 

AI算力的“领衔时代”

电子行业2026年中报正在陆续披露,行业内部呈现出“K型”分化特征。在全球半导体市场规模同比增长102%的宏观背景下,AI算力基础设施已成为电子行业业绩增长的绝对引擎。统计数据显示,在A股已发布2026年半年报的电子公司中,8家AI相关公司贡献了超过六成的归母净利润。与此同时,公募基金二季度重仓股数据印证了这一趋势:电子行业重回公募配置榜首,其中半导体公司占比超七成,寒武纪、海光信息等国产算力龙头获机构大幅加仓。这些龙头公司乘着AI潮持续夯实基本面,业绩增长也显露出“长坡厚雪”的特征。

AI算力贡献度“断层领先”

行业利润格局重塑

[8家AI相关公司贡献了电子行业超六成归母净利润,AI基建已成为行业利润增长的绝对引擎。] 

目前,全球电子行业利润增长越发倚仗人工智能(AI)基础设施建设。

2026年8月初,世界半导体贸易统计组织(WSTS)与美国半导体行业协会(SIA)先后发布全球半导体产业最新统计数据。WSTS统计显示,2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元,同比增长102%。其中,存储器同比增长305%,逻辑电路同比增长45%。WSTS预计,2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元,同比增长108%。

SIA发布的数据显示,2026年第二季度,全球芯片销售额约4033亿美元,环比增长35.1%,创季度新高。其中,6月单月销售额为1345亿美元,同比增长123.6%,环比增长9.7%。分区域看,美洲在同比增幅方面居首,中国市场则录得最高环比增幅,所有细分区域市场在6月均实现同比和环比正增长。市场增长主要受人工智能(AI)基础设施、高性能计算以及先进存储技术投资推动。SIA预计2026年全球芯片销售额将超过1.5万亿美元。

在深度受益AI基础设施建设的全球半导体行业知名公司中,国际三大存储芯片厂商SK海力士、三星电子、美光科技业绩保持高增长。其中,SK海力士上半年实现营业收入131.90万亿韩元(约合6316亿元人民币),同比增长230.8%;净利润134.27万亿韩元(约合6430亿元人民币),同比增长788.95%。三星电子上半年实现营业收入305.37万亿韩元(约合1.46万亿元人民币),同比增长98.69%;净利润118.4万亿韩元(约合5670亿元人民币),同比增长813.41%。美光科技2026财年第三财季(截至5月28日)实现营业收入414.6亿美元(约合2800亿元人民币),同比增加345.7%,超过市场预期;(GAAP)净利润282.4亿美元(约合1900亿元人民币),同比增加1398.3%。

除了上述三大公司外,晶圆代工龙头台积电、半导体设备公司阿斯麦(ASML)等厂商最新财报也保持快速增长势头。比如台积电2026年中报营收同比增长35.61%,净利润同比增长68.33%。

同样,A股市场申万电子行业业绩增长也主要由AI相关公司拉动。截至8月14日,电子行业已有68家公司发布今年中报,合计实现营业收入7643.61亿元,同比增长43.23%;合计实现归母净利润530.07亿元,同比增长126.33%。行业公司营业收入中位数从去年同期的7.77亿元升至9.35亿元,同比增长20.30%;归母净利润中位数从0.46亿元增至0.63亿元,同比增长36.96%。

在上述68家公司中,属于人工智能+概念公司8家(见表1),这8家公司实现营业收入合计6260.64亿元,同比增长44.03%,占68家公司7643.61亿元合计值的81.91%;实现归母净利润合计330.75亿元,同比增长81.37%,占68家公司530.07亿元合计值的62.40%。

AI算力的“领衔时代”

在上述人工智能+概念公司中,AI服务器与AI芯片公司占据了营收和利润增长的高地。其中,工业富联以5578.61亿元的营收规模(同比增长54.64%)和237.40亿元的归母净利润(同比增长95.99%)成为当之无愧的“利润之王”。而且,工业富联扣非净利润增速高达96.99%,表明其AI相关主业利润创造正处于爆发之中。

目前,AI基础设施市场前景十分乐观。TrendForce(集邦咨询)发布的最新AI服务器产业报告显示,2026年全球九大云端服务供应商(CSP)AI服务器出货量年增长率预期从28%上修至近31%,并估计合计资本开支将大幅年增约90%突破8867亿美元,2027年进一步增至1.32万亿美元,年增约49%,绝对金额续创历史新高。集邦咨询提醒,AI投资重心正从“单纯堆GPU数量”转向全链条基础设施升级;液冷散热、先进封装、HBM4、1.6T光模组、高速正交PCB与机柜电源,都进入订单可见度拉长的阶段。当单机柜功耗突破100kW成为常态,风冷失效、液冷从可选变为必选,代工、封测与服务器组装链将直接受益。

资金聚焦行业头部公司

抢筹AI算力核心资产

[电子行业重回公募配置榜首,半导体公司占比超七成;寒武纪、海光信息等国产算力龙头获机构大幅加仓。] 

据公募基金二季报,公募基金持续聚焦电子行业,其持仓行业市值中,电子行业排在第一位,高达16075.32亿元。东海证券研究显示,电子板块是公募基金高配的行业。

据东海证券统计,近4年来,公募基金配置半导体的规模占据电子行业的6成至7成左右,2026年第二季度配置半导体板块的规模占比为71.01%,市值高达11415.43亿元,半导体占比公募基金总持仓股票市值的28.34%。

公募基金今年第二季度重仓的前20家半导体公司市值均在300亿元以上,对前20家公司的持仓市值占其对半导体持仓市值的比例高达82.69%,持仓市值合计约为9439.78亿元。这些公司包括寒武纪、海光信息、中微公司、澜起科技、中芯国际、北方华创、拓荆科技、兆易创新、源杰科技、中科飞测、三环集团、长川科技等。

事实上,在公募基金今年第二季度前20大重仓股中,有15家电子龙头,其中包含12家来自半导体行业的公司。这些公司中,半导体行业之外的电子龙头分别为东山精密、立讯精密、华映科技,其中东山精密和立讯精密均是千亿元市值龙头。公募基金对A股电子行业特别是半导体行业龙头的重仓配置,说明其持续看多中国半导体产业长期发展前景。

从公募基金重仓电子公司的细分行业分布来看,涵盖了芯片设计、晶圆代工、半导体设备、半导体上游核心材料、印制电路板(PCB)、消费电子零部件及组装等领域。

从公募基金重仓股来看,寒武纪是电子行业中最受关注的公司。据统计,截至今年二季度末,寒武纪获1586只基金重仓,合计持股市值超1317亿元,位居基金第三大重仓股。而基金前两大重仓股分别是中际旭创和新易盛。其中,公募持寒武纪的股数从一季度末的4812.9万股增至8255.5万股,增幅达71.50%。

在加仓寒武纪的公募基金中,杨宗昌管理的两只基金——易方达供给改革混合与易方达产业机遇均在其中。

据Wind统计,截至6月30日,寒武纪是易方达供给改革混合第五大重仓股,持股数量为56.60万股,占基金净值比例为6.42%。其也是易方达产业机遇混合第三大重仓股,持股数量为2.45万股,占基金净值比例为6.44%。

从业绩表现看,截至8月14日,易方达供给改革混合近一个月收益率为4.82%,近三个月收益率为54.28%,近一年收益率为203.86%。易方达产业机遇近一个月收益率为4.38%,近三个月收益率为51.34%,近一年收益率为188.48%。易方达供给改革混合在今年第二季度规模增长达87.24亿元,截至6月末,总规模为140.76亿元。

杨宗昌在基金二季报中介绍:“二季度,地缘冲突在波动中缓和,市场信心逐渐恢复。但整体来看,不同行业呈现明显的‘K型’分化,科技行业在人工智能新一轮商业化快速发展驱动下大幅上行,而其他行业股票调整居多。我们对人工智能产业发展的前景仍然保持乐观的态度,二季度基金的持仓也聚焦AI相关产业。组合管理上,我们始终基于风险收益特征,基于公司的业务增长、估值等维度动态调整组合持仓。一方面,随着市场对人工智能产业预期的快速提升,我们在二季度也更加关注大模型商业化的节奏和人工智能资本开支波动的风险,并在持仓股票的估值大幅上行后,在二季度末逐步减持了部分股票的持仓。另一方面,我们也对传统行业优质公司保持关注,虽然短期风格或基本面处于逆风状态,但是从价值视角,部分公司的中长期投资吸引力逐步提升,因此有部分个股逐步被纳入持仓。”

在已披露今年中报的电子龙头中,除寒武纪外,海光信息截至今年6月末同样获得上千只基金重仓。

寒武纪业绩兑现

高成长预期受重视

[上半年归母净利润同比增长122.61%,预付款与存货规模大幅攀升。] 

作为当前最受公募基金青睐的电子行业龙头,寒武纪不仅拥有“国产算力稀缺标的”的标签,更是今年上半年行业的“业绩担当”之一。

据寒武纪公告,今年上半年,公司实现营业收入59.96亿元,同比增长108.13%;实现归母净利润23.11亿元,同比增长122.61%。公司指出,其营收和业绩的大幅增长主要系本期公司持续拓展市场,积极助力人工智能应用落地。

从单季度表现来看,自2024年第四季度以来,寒武纪已连续7个季度盈利为正,今年第一季度和第二季度业绩更是站上10亿元台阶。其中,第二季度公司归母净利润12.98亿元,同比增长90.11%,环比增长28.08%。同时,在第二季度,公司每股收益(EPS)为2.07元,净资产收益率(ROE)修复至9.82%(见表2)。

AI算力的“领衔时代”

从产品应用场景来看,寒武纪的产品在金融、互联网等核心行业实现了持续性的规模化商用部署。在金融领域,公司持续深化与核心金融机构的合作,以稳定可扩展的算力底座支撑大模型在经营优化、服务提效等场景规模化部署,助力客户人工智能应用落地见效并兑现业务价值。在互联网领域,公司紧扣行业人工智能应用算力需求,聚焦大模型、多模态、搜索推荐等核心应用方向,围绕计算性能优化、通信效率提升与框架能力升级迭代产品技术,实现对主流人工智能应用的深度适配,显著提升了互联网典型场景下的产品综合性能。同时,在智能电网、智慧矿山、智慧城市、智慧商超等多个领域,客户基于公司的人工智能芯片产品,实现了智能分析应用的规模化部署。

自公司成立以来,寒武纪始终将自主研发与技术创新视为核心战略,不断加码研发投入。今年上半年,公司研发投入7.02亿元,较上年同期增长29.63%,研发投入占营业收入的比例为11.72%。

据寒武纪财报,截至6月30日,公司累计已获授权的专利为1834项,其中境外专利585项。在研项目方面,今年上半年,公司云端智能芯片、基础系统软件、硬件平台三大在研项目投入资金6.69亿元。其中,云端智能芯片项目面向云端等数据中心场景,研发具有充裕算力、充裕的内存容量和带宽的人工智能芯片,芯片适用于大模型等多样化的人工智能训练和推理任务;硬件平台项目基于公司的人工智能芯片,研发适用于各种场景的硬件产品,兼容业界主流服务器板卡接口,提供不同的产品形态适用于不同的人工智能算力场景需求。

从营收和业绩增长的“潜力指标”来看,上半年寒武纪预付款项和存货均出现大幅增加。一般而言,AI芯片设计厂商的芯片制造依赖代工厂,若订单充足,便表现为财报中的预付款和存货增长。对比2024年中报,寒武纪2025年中报以及今年中报的预付款项和存货规模持续增长(见表3)。

AI算力的“领衔时代”

截至今年6月末,寒武纪预付款项为29.14亿元,同比增长291.37%;存货为82.48亿元,同比增长66.83%。这表明公司正根据客户订单和市场预测,提前储备关键物料并启动生产,以应对AI算力需求的持续放量。

东北证券近期研报认为,预付款是存货增长的来源,存货是收入增长动力。寒武纪二季度末存货环比接近翻倍,三季度收入支撑充分。且本轮存货的转化条件好于以往:此前供应不确定阶段存货中需保有较高比例的安全库存,预付款连续两个季度大额投放并按季转化为存货,表明投片渠道畅通、产能供应有保证,防御性备货必要性下降,82亿元存货能更多转化为营收。目前,国产算力需求景气延续,公司作为国产云端智能芯片头部厂商,预付款与存货指标指向三季度收入放量,给予“增持”评级。

海光信息“双芯”战略持续推进

“生态圈”集合6000家伙伴

[依托“CPU+DCU”双轮驱动,海光信息上半年营收与净利双双高增长,聚合超6000家生态伙伴。] 

与寒武纪类似,公募基金积极关注的海光信息同样收获了高增长,“高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)”双芯战略成效显著。

财报显示,今年上半年,海光信息实现营业收入90.99亿元,同比增长66.52%;实现归母净利润17.98亿元,同比增长49.69%;实现扣非归母净利润16.31亿元,同比增长49.67%;实现每股收益0.78元,同比增长50%(见表4)。若扣除股份支付影响,海光信息上半年实现归母净利润22.70亿元,同比增长82.30%。其中,第二季度单季归母净利润达11.11亿元,环比增长61.75%,这是其单季利润首次超过10亿元。

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对于业绩的高增长,海光信息向本刊表示,其核心驱动力是人工智能快速发展与国产芯片需求增长两大因素。“从市场趋势来看,我们观察到两个重要变化:一是AI从Chat向Agent迭代,对CPU的需求占比显著提升。传统大模型AIDC中CPU与GPU的比例约为1:4,而Agentic AI场景下这一比例正向1:1演进;二是经过多年深耕,国产算力已经正式从‘可用试点期’迈入‘好用规模化落地期’。国产化替代不再是单一产品的替代,而是技术、产品、生态、场景、服务五位一体的系统性跃迁;其驱动力也不再是政策引导的‘合规性’要求,而是客户在充分经过商业化考量后作出的‘市场性’选择。同时,互联网大厂正积极储备算力资源,供需缺口预计将进一步扩大。海光CPU已在金融、电信、交通等关键行业广泛落地,DCU可全面适配AI训练推理及国产大模型部署需求。我们对上述两大方向的长期增长空间保持坚定看好。”

海光信息是国内芯片企业中唯一同时具备x86(一种基于CISC指令集的CPU架构,是当前高端计算机、个人电脑中的主流CPU架构)高端通用CPU和“类CUDA”DCU的全栈国密、双芯协同、大规模实现商用的厂商,具有生态兼容性高、迁移成本低、性能全面领先的优势。海光高端处理器是技术上最接近国际先进水平,生态上最易落地,安全上最合规的国产高端算力核心支柱。

在通用计算市场,海光CPU依托x86架构的生态兼容性,显著降低了用户的迁移与运维成本,在金融、电信、能源等对系统稳定性要求极高的行业保持了稳固的市场份额。而在AI算力领域,公司已完成与DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等400余款主流大模型的全面适配及优化,覆盖全球绝大多数非闭源大模型,覆盖全球99%非闭源大模型,可支持从十亿级端侧推理到千亿级模型训练的全场景需求。

近年来,海光信息持续加大研发投入,巩固技术壁垒。今年上半年,公司研发投入26.52亿元,同比增长55.05%,研发投入总额占营业收入比例为29.15%。

海光信息指出,高强度研发投入是公司的长期战略。“当前我们正处于CPU、DCU双线产品密集迭代的关键阶段,研发投入超过当期归母净利润,体现的是我们对技术壁垒构建的坚定决心。未来,公司将根据产品研发节奏和市场竞争态势动态调整研发投入强度,但持续高于行业平均水平的研发投入方向不会改变。”

高强度的研发投入带来了技术成果的持续沉淀。在CPU产品方面,海光信息在核心数量、主频、内存带宽等性能指标上持续优化,以适配高并发、低延迟、高吞吐场景下的算力需求。在安全技术方面,公司CSV(安全虚拟化技术)已迭代至3.0版本,实现CPU与DCU共享统一安全域。在DCU产品方面,公司持续升级自研软件栈,DTK(异构计算平台)覆盖训练、推理及AI4S应用场景,DAS(人工智能基础软件系统)集成超2000个算子并支持100余种主流AI工具,构建起从底层硬件到上层应用的全链路技术栈。

另据媒体报道,海光信息深算四号产品研发进展顺利。对于深算系列产品特点和应用前景,海光信息回复称,“海光DCU深算系列产品基于GPGPU架构,可广泛应用于大数据处理、人工智能、大模型训练与推理、商业计算等领域。目前,相关产品研发及商用化进展顺利,应用场景和产业生态持续拓展。”

值得注意的是,为应对持续旺盛的市场需求,海光信息在上半年积极加大备货力度。截至报告期末,公司预付款项达47.71亿元,同比增长131.28%;存货账面价值75.18亿元,同比增长25.04%,维持高位(见表5)。这显示出公司对下半年及未来订单交付的充足信心,也为后续业绩的持续释放奠定了坚实的供应链基础。

AI算力的“领衔时代”

同时,在“算力底座+生态赋能”的核心理念下,海光信息的产业生态正从“适配兼容”向“协同共生”升级。依托“光合组织”(海光产业生态合作组织),公司已聚合超过6000家合作伙伴,产品涵盖移动及桌面工作站、各类型服务器、云终端、存储、工控等全链条。公司以开放策略串联开发者与生态伙伴,在关键基础设施、金融、政府、交通、科研等多个领域构建了全栈解决方案,创造了多个标杆项目。

海光信息向本刊表示,今年上半年,“光合组织”取得多项合作成果,一是生态体系持续完善。公司在全国建立了30多个实体生态适配中心,推动1.5万余项软硬件适配测试优化项目。联合10余家国产AI芯片和硬件厂商启动生态共建计划,构建统一的互联标准。二是重大行业活动落地。2026年7月,“光合组织”在郑州举办“智算无界·范式跃迁”智能计算应用大会;同期亮相2026世界人工智能大会(WAIC),举办“算力相生·生态共赢”专题论坛;4月亮相第九届数字中国建设峰会,联合多家头部OEM厂商展示从异构算力到整机集群,再到行业解决方案的完整链路。三是全链条生态协同。合作伙伴已覆盖芯片设计、整机制造、AI软件、行业应用等全产业链环节。上半年,公司与多家整机品牌完成产品研发和测试验证,产品涵盖服务器、存储、工控等全链条,在金融、电力、通信、互联网等领域落地实践。“光合组织”为合作伙伴带来显著的效率提升,“主要体现在三个层面:研发层面,产业链上下游在产品定义阶段即深度协同,大幅降低适配成本和技术门槛;交付层面,通过生态伙伴的联合调优,从芯片到整机到解决方案的交付周期显著缩短;市场层面,光合组织推动国产算力从‘可用’迈向‘好用’,助力公司产品在关键行业的规模化落地。”

国盛证券在近期研报中指出,海光信息围绕通用计算市场,持续加大技术研发投入,产品性能卓越,产品竞争力保持市场领先;且下游市场广泛、空间巨大,市场需求持续增加,CPU+DCU双轮驱动国产替代逻辑持续兑现。“考虑到下游需求充分及产品竞争力加速显现,预计2026年—2028年营业收入分别为220.7亿元、309.2亿元、408.7亿元,归母净利润分别为43.7亿元、64.3亿元、90.1亿元,维持‘买入’评级。”

机构调研扎堆AI产业链

AI芯片、存储、PCB板等方向被看好

[机构深度挖掘AI服务器供电、高速PCB及存储等细分环节。] 

从机构调研来看,在已发布今年中报业绩的公司中,今年以来获机构调研的公司35家,其中调研次数3次及以上的公司数量为11家(见表6)。

AI算力的“领衔时代”

在8月1日—14日期间,获得机构调研的公司有顺络电子、一博科技、波长光电、芯联集成-U。就这几家公司市值来看,截至8月17日,收盘分别为425.66亿元、119.98亿元、95.62亿元、787.13亿元,分属申万三级行业的被动元件、印制电路板、光学元件和集成电路制造行业。机构近期加大对这些市值中等公司的关注,反映出市场正在深度挖掘AI产业链机会。

国盛证券、中泰证券、浙商证券、大摩基金、鹏华基金等机构在8月12日—13日调研了顺络电子。针对机构提出的“公司在AI服务器的产品应用情况”问题,公司回复称,“公司基于对材料、设备、设计、制造工艺的能力,把握住产业机会,从服务器整体供电架构出发,为客户供应从一次电源、二次电源、三次电源(各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边)的一整套产品解决方案。”

一博科技是在8月13日接待机构调研的,公司专注于为客户提供高速、高密、高多层PCB设计、制板和PCBA(PCB裸板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个过程)制造服务。今年上半年,一博科技实现营业收入7.09亿元,同比增长41.63%;实现归母净利润6382.93万元,同比增长1561.55%。

在此次机构调研中,公司明确指出,业务的快速增长主要得益于近年来AI产业发展带来的革命性驱动,ATE产品、机器人、光模块、算力卡、AI服务器、数据中心等市场需求增长迅猛,公司的客户结构和业务结构不断优化。

一博科技的新增订单继续向AI算力靠拢。据公司介绍,“从目前的情况看,半导体领域的业务增长是我们增长最快的板块之一,尤其是ATE相关产品的增长,收入占比今年有望超过20%,同比增长超过100%。另外机器人领域收入放量趋势明显,AI相关的服务器、光模块业务也保持较高的增长。”

对于AI产业链的机遇,兴业证券近期研报认为,AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。

东海证券认为,AI基建高景气或持续,半导体国产化依然加速发展,建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。其中,1.AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技等;光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信等;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储等;服务器与液冷关注英维克、中石科技、工业富联等。2.受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微等。3.上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中船特气等。4.价格触底复苏的龙头标的,关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦等。 

(本文已刊发于8月22日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析,不作投资建议。)

责任编辑:zbf

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